電鍍是決定大連連接器零部件加工質(zhì)量的關(guān)鍵

2022-11-22 08:27:37

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電鍍是決定連接器質(zhì)量的又一個(gè)核心工藝。為了達(dá)到良好的防腐蝕（抗氧化）性能同時(shí)提高連接器的電氣性能，連接器的殼體及其他零件一般采用鍍鎳，也有鍍白銅或鍍鉻。內(nèi)導(dǎo)體（包括針、孔）一般采用鍍銀或鍍金，由于金和銀有更好的導(dǎo)電性能，同時(shí)由于金和銀質(zhì)軟，能夠形成面積更大的氣密區(qū)，以達(dá)到更小的接觸電阻和更優(yōu)的抗氧化變質(zhì)的能力。

但銀的導(dǎo)電性能雖好，但銀在空氣中易被氧化和硫化，而變黃，變黑，使導(dǎo)電性能下降，GJB還明文規(guī)定鍍金不應(yīng)采用銀打底，以確保鍍層的質(zhì)量。一般還是選用鍍金的內(nèi)導(dǎo)體以保證能長(zhǎng)時(shí)間可靠的工作。

關(guān)于鍍金層的厚度，按GJB標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定是大于1.27μm，郵電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《YD943-1998外導(dǎo)體內(nèi)徑為5.6mm、3.8mm、及28mm射頻同軸連接器技術(shù)要求和試驗(yàn)辦法》第4.13條規(guī)定鍍金層厚度在內(nèi)、外導(dǎo)體接觸區(qū)域應(yīng)大于2.0μm。但各個(gè)配線(xiàn)架廠(chǎng)商實(shí)際執(zhí)行時(shí)與這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)差異很大，一般厚度在0.2um左右，因?yàn)椴煌腻兘饘雍穸葘?duì)傳輸質(zhì)量和可靠性的影響不大，但成本的差別卻很大。

我們所采用同軸連接器的鍍金層厚度分普金（0.1um）和厚金（2.0um）兩種，以適應(yīng)不同客戶(hù)的要求。鍍金層厚度的測(cè)試用“X熒光鍍層測(cè)厚儀”，基本上只有兩家生產(chǎn)該儀器，一家是德國(guó)FISCHER，另一家是日本的精工，在我國(guó)較廣泛使用的是德國(guó)FISCHER。我們同軸連接器的生產(chǎn)廠(chǎng)商全部使用的是德國(guó)FISCHER的“X熒光鍍層測(cè)厚儀”。除了厚度要求外對(duì)電鍍層接觸區(qū)域表面還要求光潔、致密和耐磨，一般需要通過(guò)鹽霧試驗(yàn)進(jìn)行檢驗(yàn)。大連零部件加工廠(chǎng)家表示：我們同軸連接器的生產(chǎn)廠(chǎng)商和我們自己都有鹽霧試驗(yàn)儀對(duì)同軸連接器進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)，只是一般試驗(yàn)的結(jié)果并不理想，主要的銹蝕部位是在螺紋部分，由于螺紋經(jīng)過(guò)機(jī)加工會(huì)有刀痕，同時(shí)在螺紋的根部和齒頂在電鍍時(shí)易于堆積電荷而影響電鍍厚度，所以易于銹蝕。當(dāng)然鍍金層厚度與耐腐蝕能力也關(guān)系很大。

在同軸連接器的電鍍中有三個(gè)技術(shù)難點(diǎn)：一個(gè)是局部電鍍技術(shù)，一個(gè)是微孔電鍍技術(shù)，一個(gè)是無(wú)掛點(diǎn)的掛鍍技術(shù)。局部電鍍技術(shù)的方法有兩種：一是傳統(tǒng)的用非金屬保護(hù)住不需要鍍后的地方，以減少該處的電鍍時(shí)間，一是在不同的厚度要求的部分施加不同的電鍍電流回路的時(shí)間以控制鍍層厚度。微孔電鍍技是在微孔的靠近根部位置再加工一個(gè)更小的微孔，以增加電鍍液的循環(huán)，當(dāng)然選擇的位置和微孔的大小至關(guān)重要。無(wú)掛點(diǎn)的掛鍍技術(shù)實(shí)際上是多掛點(diǎn)技術(shù)，是“以動(dòng)制靜”的策略，就是通過(guò)制作一組特殊的掛具，在掛鍍電鍍時(shí)，讓工件隨時(shí)移動(dòng)，這樣就不會(huì)形成單一明顯的掛點(diǎn)。對(duì)有彈性要求的部位有時(shí)需要進(jìn)行必要的熱處理以強(qiáng)化彈性材料的強(qiáng)度。

大連零部件加工